
时间:2026年5月5日-7日(东南亚采购黄金期) 地点:马来西亚吉隆坡国际会展中心(MITEC) 规模:500+展商、1.5万+观众,展览面积超2.5万平米 主题:协同创新·链接全球·推动增长 展品范围 制造设备:光刻、刻蚀、沉积设备及晶圆制造前道工艺装备。 封测与材料:封装测试设备、硅片、光刻胶等核心材料。 智能与芯片:MES系统、工业视觉、车规级芯片及传感器。 设计与方案:IC设计、EDA工具及AI芯片解决方案。 #东南亚半导体展 #semiconsea #马来西亚半导体展 #新加坡半导体展 #半导体展 #semicon展会 #semicon马来西亚 #马来西亚电子展 #联合誉华会展 #助力企业出海发展 参展价值 市场红利:马来西亚是全球封测重镇,辐射东盟万亿半导体市场,需求旺盛。 对接巨头:Intel、AMD、英飞凌等企业采购团到场,80%观众具备决策权。 中企利好:设中企对接会,华芯智能、长电科技等参展斩获大额订单。 趋势前沿:聚焦Chiplet封装、车载芯片等热点技术,同步举办多场行业论坛。 #SEMICONSEA2026 #马来西亚半导体展 #半导体出海 #东南亚芯商机