
晶圆设备中国芯征程 2025年 中国晶圆加工设备行业站在了新的高度 2024年中国大陆市场销售额达495.5亿美元 占全球份额42% 连续五年全球第一 晶圆制造设备占半导体设备总规模的90% 薄膜沉积设备市场规模约231.86亿美元 2018到2025年全球新建晶圆厂171座 中国大陆占74座 53座为12英寸项目 2025年下半年 八英寸线产能利用率接近满载 市场需求强劲 前道设备技术门槛高 国产厂商在 AD等领域逐步突破 但高端市场仍依赖进口 上海微电子28纳米光刻机进入量产阶段 为成熟制程国产化奠定基础 2025年中国大陆晶圆厂设备支出 预计380亿美元 仍居全球首位 2030年全球晶圆设备市场规模预计达1200亿美元 中国占比将达35% 中国晶圆加工设备行业正加速国产化 迈向全球领先 未来五年成熟制程设备国产化率将显著提升 先进制程逐步突破 #晶圆加工 #设备 #芯片 #半导体#财经