光刻胶是半导体材料体系中利润率最高、技术壁垒最高的环节。 长期以来,国产化率不到15%。 一旦我们掌握机理、攻破良率, 上游化工新材料公司或将迎来替代红利, 中游设备厂与晶圆厂的生产结构将被重塑。 也就是说,这不只是一次科研突破,它正在打开一条新的科技资本通道。#中国芯片 #科技前沿 #财经 #涨知识 #国之重器